產(chǎn)品概述：

       PW高低溫控制系統(tǒng)通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度（殼溫或者結(jié)       溫）調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用電路引起的不確定性。                                      

       該設(shè)備的作用是幫助客戶在半導(dǎo)體、電子和其他設(shè)備的開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中進(jìn)行溫度測(cè)試和驗(yàn)證。可以快速實(shí)現(xiàn)高低溫環(huán)境變化，工作效率極高，可以節(jié)省大量的研發(fā)時(shí)間。

系統(tǒng)組成：

主機(jī)：可根據(jù)具體需求選取合適的主機(jī)型號(hào). 這是整個(gè)控制系統(tǒng)的核心。

測(cè)試頭前端：實(shí)現(xiàn)測(cè)試頭和待測(cè)芯片的連接以及能量傳導(dǎo)。測(cè)試架一方面起到固定的作用,另一方面也適用于沒(méi)有socket器件的測(cè)試。

關(guān)于主機(jī)：

1、制冷功率曲線和測(cè)試產(chǎn)功率關(guān)系如下圖所示：

該設(shè)備可以達(dá)到的最低溫度與DUT的熱功率有關(guān)。 假如DUT熱功率是30W（橫軸）， 該設(shè)備可以把殼溫降到-65℃（縱軸） 。

2、主要特點(diǎn)總結(jié)

a、該型號(hào)主機(jī)功率較大，可以滿足大部分的芯片測(cè)試要求，  即使DUT的熱功耗達(dá)到30W ，該設(shè)備也可以輕松達(dá)到-40℃并長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在該溫度點(diǎn)。

b、升降溫速率快：從常溫+25℃降到-40℃小于2min，從+125℃降到常溫+25℃小于2min。

c、也是目前客戶最多的選擇，代表客戶有華為海思半導(dǎo)體。

d、主機(jī)重量適中（43Kg），尺寸（L) 460mm x (W) 400mm x (H)365mm，可以很方便地移動(dòng)。

e、噪音較小，可以給測(cè)試工程師營(yíng)造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。

f、不需要任何維護(hù)保養(yǎng)，插電（220V）即可使用。

關(guān)于測(cè)試頭前端 （針對(duì)已焊接的芯片）：

1、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試架：對(duì)測(cè)試頭進(jìn)行固定和支撐以及實(shí)現(xiàn)升降功能。

2、測(cè)試頭：測(cè)試前端的主體部分。

3、柱塞：通過(guò)該柱塞實(shí)現(xiàn)能量傳遞， 內(nèi)置有溫度傳感器，實(shí)時(shí)反饋芯片的真實(shí)溫度。一般需根據(jù)不同DUT尺寸加工。

4、測(cè)試頭防冷凝屏蔽罩：使用一種耐高低溫材料罩住測(cè)試頭形成一個(gè)腔體，測(cè)試頭內(nèi)部會(huì)吹出干燥空氣，這樣可以防止低溫下在這個(gè)腔體內(nèi)產(chǎn)生冷凝水或者結(jié)霜。

5、 背面防冷凝屏蔽罩：從氣嘴通入干燥空氣，  防止PCB底部冷凝或結(jié)霜。